銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。客戶線路設(shè)計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未

PCB線路板?作為電子元器件的支撐體，它的用途很廣，在smt貼片加工中扮演著重要的角色，隨著行業(yè)的發(fā)展，要求產(chǎn)品的性能也在進(jìn)步，所以市面上的線路板種類也越來越多。

在PCBA加工中，焊接質(zhì)量影響著產(chǎn)品質(zhì)量，所以值得重視，一般來說，造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三個方面的原因：PCB過孔的可焊性、PCB翹曲度、PCB的設(shè)計。

PCB四層板設(shè)計是電子產(chǎn)品開發(fā)中不可或缺的一步。正確的布線可以提高電路的穩(wěn)定性和信號傳輸?shù)乃俣?，從而提升整個產(chǎn)品的性能。那么，如何進(jìn)行合理的PCB四層板布線呢？

對于PCB電路板的設(shè)計來說，PCB層的布局是非常關(guān)鍵的一環(huán)。在實(shí)際應(yīng)用中，我們常常會遇到各種各樣的PCB層的問題，如何避免這些常見問題，提高電路板的性能呢？

PCB設(shè)計中至關(guān)重要的概念——阻抗。你或許在電路板設(shè)計過程中聽說過這個詞，但它到底是什么意思呢？本文智力創(chuàng)線路板生產(chǎn)廠家小編將為你詳細(xì)解答，并講解 PCB 阻抗計算公式的內(nèi)涵與應(yīng)用。

電路板的生產(chǎn)是個很艱難很復(fù)雜的過程，它需要很多步驟，每一步驟都需要仔細(xì)完成，不能有一步之差，如果在某個工序上出了問題，這些電路板將會報廢，所以這個需要工廠人員和技術(shù)都要很好的把控。

印刷電路板 (PCB) 在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，為各種電子元件的互連提供了基礎(chǔ)。為確保最佳性能和可靠性，PCB 經(jīng)常進(jìn)行表面處理。這些處理增強(qiáng)了電路板的可焊性，保護(hù)其免受環(huán)境因素的影響，并改善了其電氣性能。

要想制造出高品質(zhì)PCB線路板，板材好的優(yōu)劣等級是直接影響品質(zhì)的第一要素，即使是同一型號也分為A/B/C/D等不同等級，具體如何選擇還得看客戶自身需求

什么是PCB通孔：通孔是制作線路板最常見到的一種，只需將PCB拿起來對著燈光，便可看到亮光的孔稱為"通孔"，這也是最簡單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對較便宜