PCB電鍍原理包含四個(gè)方面：PCB電鍍液、PCB電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。

首先PCB電鍍液有六個(gè)要素：主鹽、絡(luò)合劑、附加鹽、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。

PCB電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：被鍍的零件為陰極，與直流電源的負(fù)極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。當(dāng)在陰陽兩極間施加一定電位時(shí)，則在陰極發(fā)生如下反應(yīng)：從鍍液內(nèi)部擴(kuò)散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個(gè)電子，還原成金屬M(fèi)。另一方面，在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng)，即陽極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解，釋放n個(gè)電子生成金屬離子Mn+。

這是PCBA加工工藝流程中的電鍍原理，當(dāng)然更為詳細(xì)的原理放在電化學(xué)課程中那可是需要花一個(gè)學(xué)期去學(xué)習(xí)的呢，這篇文里的簡略解釋僅供大家參考。